問題文
基板に直接差す形の半導体の記憶装置を、空いている細長い口に差したが認識されない。口の形は合っており奥まで入っている。起きていることの説明として正しいものはどれか。
選択肢
- その内部接続路が給紙の側に対応していないため、差しても認識されない
- その実装口が部品外形寸法の側に対応していないため、差しても認識されない
- その内部接続路が規格名の側に対応していないため、差しても認識されない
- その実装口が規格名の側に対応していないため、差しても認識されない
フリー問題
CompTIA A+ Core 1 のフリー問題 9 / 20 問目
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